corrected therefor/e + x-ray in small letters
[lectures/latex.git] / posic / thesis / sic.tex
index e933b3f..c9f2823 100644 (file)
@@ -85,14 +85,14 @@ The focus of SiC based applications, however, is in the area of solid state elec
 These devices include ultraviolet (UV) detectors~\cite{brown93,yan04}, high power radio frequency (RF) amplifiers, rectifiers and switching transistors~\cite{pribble02,baliga96,weitzel96,zhu08,bhatnagar92,bhatnagar93,ryu01} as well as microelectromechanical system (MEMS) applications~\cite{sarro00}.
 For UV detectors the wide band gap is useful for realizing low photodiode dark currents as well as sensors that are blind to undesired near-infrared wavelengths produced by heat and solar radiation.
 These photodiodes serve as excellent sensors applicable in the monitoring and control of turbine engine combustion.
-The low dark currents enable the use in X-ray, heavy ion and neutron detection in nuclear reactor monitoring and enhanced scientific studies of high-energy particle collisions as well as cosmic radiation.
+The low dark currents enable the use in x-ray, heavy ion and neutron detection in nuclear reactor monitoring and enhanced scientific studies of high-energy particle collisions as well as cosmic radiation.
 The low neutron capture cross section and radiation hardness favors its use in detector applications.
 The high breakdown field and carrier saturation velocity coupled with the high thermal conductivity allow SiC RF transistors to handle much higher power densities and frequencies in stable operation at high temperatures.
 Smaller transistor sizes and less cooling requirements lead to a reduced overall size and cost of these systems.
 For instance, SiC based solid state transmitters hold great promise for High Definition Television (HDTV) broadcast stations~\cite{temcamani01,pribble02} abandoning the reliance on tube-based technology for high-power transmitters significantly reducing the size of such transmitters and long-term maintenance costs.
 The high breakdown field of SiC compared to Si allows the blocking voltage region of a device to be designed roughly 10 times thinner and 10 times heavier doped, resulting in a decrease of the blocking region resistance by a factor of 100 and a much faster switching behavior.
 Thus, rectifier diodes and switching transistors with higher switching frequencies and much greater efficiencies can be realized and exploited in highly efficient power converters.
-Therefor, SiC constitutes a promising candidate to become the key technology towards an extensive development and use of regenerative energies and electromobility.
+Therefore, SiC constitutes a promising candidate to become the key technology towards an extensive development and use of regenerative energies and electromobility.
 Beside the mentioned electrical capabilities the mechanical stability, which is almost as hard as diamond, and chemical inertness almost suggest SiC to be used in MEMS designs.
 
 Among the different polytypes of SiC, the cubic phase shows a high electron mobility and the highest break down field as well as saturation drift velocity~\cite{neudeck95,wesch96}.
@@ -280,7 +280,7 @@ Instead, defect annihilation is observed and the C-rich surface layer of the roo
 Based on these findings%
 % and extensive TEM investigations
 , a recipe was developed to form buried layers of single-crystalline SiC featuring an improved interface and crystallinity~\cite{lindner99,lindner01,lindner02}.
-Therefore, the dose must not exceed the stoichiometry dose, i.e.\ the dose corresponding to \unit[50]{at.\%} C concentration at the implantation peak.
+Therefor, the dose must not exceed the stoichiometry dose, i.e.\ the dose corresponding to \unit[50]{at.\%} C concentration at the implantation peak.
 Otherwise clusters of C are formed, which cannot be dissolved during post-implantation annealing at moderate temperatures below the Si melting point~\cite{lindner96,calcagno96}.
 Annealing should be performed for \unit[5--10]{h} at \unit[1250]{$^{\circ}$C} to enable the redistribution from the as-implanted Gaussian into a box-like C depth profile~\cite{lindner95}.
 The implantation temperature constitutes the most critical parameter, which is responsible for the structure after implantation and, thus, the starting point for subsequent annealing steps.